宝鼎科技：公司募投项目铜箔主要应用于通讯伺服器手机天线基站天线汽车电子等领域

每经AI快讯，宝鼎科技：公司募投项目铜箔主要应用于通讯伺服器手机天线基站天线汽车电子等领域有投资者在投资者互动平台提问：您好，据悉SolusAdvancedMaterials成功获得英伟达的最终量产许可，意味着将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品？可以应用到服务器领域吗？

宝鼎科技（002552.SZ）7月3日在投资者互动平台表示，公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。

（文章来源：每日经济新闻）